今年預(yù)計(jì)發(fā)布的三款旗艦芯片分別為驍龍8 Gen3、蘋(píng)果A17和聯(lián)發(fā)科天璣9200+，其中A17功耗預(yù)計(jì)減少約35%，天璣9200+預(yù)計(jì)五月發(fā)布。以下是詳細(xì)信息：
驍龍8 Gen3工藝與架構(gòu)：因臺(tái)積電3nm產(chǎn)能緊張，驍龍8 Gen3仍采用臺(tái)積電4nm工藝，架構(gòu)從原來(lái)的1+2+2+3升級(jí)為1+5+2。
核心與頻率：超大核可能升級(jí)為Cortex-X4，最高頻率達(dá)3.7GHz，集成Adreno 750 GPU，頻率可達(dá)1.0GHz，可能集成X75 5G基帶，且首發(fā)UFS 4.1。
性能提升：GeekBench 5單核跑分預(yù)計(jì)1930，多核跑分預(yù)計(jì)6236，相較于驍龍8 Gen2，整體有著35%的性能提升。其他信息：這是一顆64位處理器，高通將在今年放棄對(duì)32位的原生支持，芯片或許會(huì)在11月正式發(fā)布。驍龍8 Gen4信息：會(huì)棄用ARM的CPU設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自家定制的Oryon核心方案，其多核性能或提升40%，超過(guò)了蘋(píng)果的M2芯片。同時(shí)高通在明年似乎還會(huì)大力發(fā)展筆記本電腦CPU。
蘋(píng)果A17工藝與效能：臺(tái)積電會(huì)優(yōu)先為蘋(píng)果提供3nm工藝制程的A17芯片，官方表示具備更好的效能、功耗以及良品率。性能提升爭(zhēng)議：
工程機(jī)跑分顯示單核為3986分，多核為8841分，性能提升巨大，幾乎與MacBook持平。
NotebookCheck表示目前臺(tái)積電的N3工藝進(jìn)展不如預(yù)期，良率不足，A17芯片的性能提升可能并沒(méi)有這么高，最終產(chǎn)品性能提升可能還不到20%。
功耗優(yōu)勢(shì)：3nm制程會(huì)使功耗有驚喜，據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，由于密度增加了60%，3nm的芯片在具備相同性能的同時(shí)減少約35%的功耗，這對(duì)手機(jī)性能的續(xù)航提升有著十分重大的意義。搭載機(jī)型：搭載A17芯片的手機(jī)為iPhone 15 Pro系列，iPhone 15和iPhone 15 Plus依舊采用A16芯片。聯(lián)發(fā)科天璣9200+發(fā)布時(shí)間：聯(lián)發(fā)科打算將旗下的天璣9200芯片進(jìn)行升級(jí)，或在5月推出天璣9200+。工藝與架構(gòu)：依舊采用4nm工藝制程，CPU由1枚3.05GHz的Cortex-X3超大核、3枚2.85GHz的Cortex-A715大核以及4枚1.8GHz的Cortex-A510小核組成。
性能預(yù)期：具體跑分暫未透露，但和驍龍8 Gen2有一戰(zhàn)之力。首發(fā)機(jī)型：iQOO Neo8有望首發(fā)這顆芯片。
