聯(lián)發(fā)科g88相當(dāng)于驍龍675。
天璣G88是臺(tái)灣省聯(lián)發(fā)科公司在2021年7月推出的一顆低端處理器,基于臺(tái)積電12納米工藝打造,性能相當(dāng)于高通驍龍675,不支持5G網(wǎng)絡(luò),主要用于非洲和拉美地區(qū)智能手機(jī)。天璣G88主要增加了在1080P分辨率下對(duì)90Hz高刷新率的支持。
采用了2個(gè)Cortex-A75大核(2.0GHz),6個(gè)Cortex-A55小核,GPU為1.0GHz的Mali-G52MC2。支持LPDDR4x1800MHz內(nèi)存,eMMC5.1存儲(chǔ)。另外,天璣G88還支持相機(jī)64MP、1080p60FPS視頻錄制、藍(lán)牙5.0,Wi-Fi5。
性能情況:
先看看CPU部分,根據(jù)架構(gòu)來(lái)看,可以拿驍龍710來(lái)對(duì)比一下,驍龍710采用也是2個(gè)A75+6個(gè)A55核心搭配,但是它的A75核心頻率是2.2GHz,比Helio G88高了10%,所以理論上來(lái)說(shuō)驍龍710的CPU性能稍微強(qiáng)一些。
在Geekbench 5測(cè)試中,Helio G88單核得分365,多核得分1256,驍龍710單核得分390,多核得分1481,可以看到驍龍710分別領(lǐng)先對(duì)方約7%和18%,此外從數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)驍龍660的單核得分338,多核得分1478,它和Helio G88的表現(xiàn)無(wú)疑更加接近。